第1篇：电子基本工艺实验报告
电子基本工艺实验报告
在人们越来越注重自身素养的今天，大家逐渐认识到报告的'重要性，不同的报告内容同样也是不同的。一起来参考报告是怎么写的吧，以下是小编整理的电子基本工艺实验报告，欢迎大家分享。
一、试验目标：
（1）熟悉手工焊锡常见工具使用及其维护和修理。
（2）基础掌握手工电烙铁焊接技术，能够独立完成简单电子产品安装和焊接。熟悉电子产品安装工艺生产步骤，印制电路板设计步骤和方法，手工制作印制电板工艺步骤，能够依据电路原理图，元器件实物。
（3）了解常见电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅相关电子器件图书。
（4）能够选择常见电子器件。了解电子产品焊接、调试和维修方法。了解通常电子产品生产调试过程，初步学习调试电子产品方法。
抢答器焊接部分
二、试验步骤：
（1）学习识别简单电子元件和电子电路。
（2）学习并掌握抢答器工作原理。
（3）学习焊接多种电子元器件操作方法。
（4）根据图纸焊接元件。
试验原理图
焊接技巧及烙铁使用
（一）焊接机巧
1.焊前处理:
焊接前，应对元件引脚或电路板焊接部位进行焊前处理。
①、清除焊接部位氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
②、元件镀锡
在刮净引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
2.做好焊前处理以后，就可正式进行焊接。
①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁和水平面大约成60℃角。方便于熔化锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留时间控制在2～3秒钟。
③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处锡冷却凝固后，才可松开左手。
④、用镊子转动引线，确定不松动，然后可用偏口钳剪去多出引线。
3.焊接质量
焊接时，要确保每个焊点焊接牢靠、接触良好。要确保焊接质量。
所表示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢靠。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少许锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上仿佛焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就能够从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上锡熔化后，将元件拔出。
经验：焊接后检验焊接结束后必需检验有没有漏焊、虚焊和因为焊锡流淌造成元件短路。虚焊较难发觉，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发觉摇动应立即补焊。
4.拆元件
其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很轻易就能完成，将元件管脚上焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在电路板大多做工精细，焊锡使用极少，极难熔掉，那么我们能够加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就轻易多了。
另一个方法就是，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这么就存在不小危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触太久烧坏元件了！常见方法是在加温时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达成时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，不然管脚断在焊锡中就麻烦了。不过保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时因为元件插孔太小，吸焊极难被吸洁净，此时撤走吸焊器就会粘住，这是虚焊，能够用电烙铁加热取掉。接下来依据需要换元件上去就和焊接元件步骤一样了。
（二）电烙铁使用
焊接技术是一项电子爱好者必需掌握基础技术，需要多多练习才能熟练掌握。
1、选择适宜焊锡，应选择焊接电子元件用低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%松香溶解在75%酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，不然轻易烫坏元件，必需时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净，以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最终焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
在电子制作中，元器件连接处需要焊接。焊接质量对制作质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必需掌握焊接技术，练好焊接基础功。
第2篇：电子工艺实习实验报告
电子工艺实验报告
一、常用电子元件概述
电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。其中，电阻、电容是电子设备中最常用的零件。
1、电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。其识读方法有：（1）直标法；（2）数码表示法(223=22K)；（3）字母表示法(4K7=4.7K)；（4）色环表示法—四环或五环。电阻的测量方法同样有很多种：如欧姆表测量、万用表欧姆挡测量、电阻电桥法、根据欧姆定理计算(R = U/I)。
2、常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。电容器的识读分为这么几种：A.直标法：1-100 pF的瓷片电容、电解电容 ；B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率；例：103=10 乘10的3次方pF,即=0.01uF ；C.字母表示法：主要是针对涤纶电容。例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uF；D.小数点表示法：自然数以下的单位为uF；例：标0.47，等效值为0.47uF。电容器也可通过万用表进行检测。
二、焊接与焊接工艺概述
焊接的常用工具有：
1、电烙铁；
2、其他常用工具：A-镊子；B-尖嘴钳、斜口钳；C-吸锡器；D-螺丝刀；E-拨线钳；F-等等．
1、在焊接时要选用合适功率的电烙铁
内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍使用。焊接印制电路板的焊盘和一般产品宜选用20 W内热式电烙铁
2、焊点要求
(1)电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。
(2)具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。
(3)焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短路。
3、焊接要领
（1）准备: 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。
（2）加热焊件: 将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。
（3）熔化焊料: 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化。
（4）移开焊锡: 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
（5）移开烙铁: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
三、线路板制作工艺流程
1、打印画好的PCB板图到热转印纸。
2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。
3、将打好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。
4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。
5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。
6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。
四、电子小产品制作
1、选择元器。综合考虑各方面因素，尽量选择抗干扰性好的元器件，选用资源丰富，国内广泛流行的元器件，注意元器件装配工艺对可靠性的影响。
2、元器件检测。对元器件的好坏进行检测，防止焊接完成后由于元器件的损坏影响电路的调试。
3、插件。按照电路图及元件的位置进行插件，为焊接做准备，元件的位置设计合理尽量减少走线。
4、焊接。见‘二’中概述。
5、单板调试。及时发现问题尽早解决。
6、装机。注意走线，元器件。
7、整机调试。完成实现的功能，达到参数要求。
五、常用仪器仪表简介
A、万用表：
1、用途：(1)测量电压值(2)测量电流值(3)测量电阻值(4)测量三极管的特性(5)电容量的测量等
2、分类:(1)指针式万用表
读数方法:A-机械调零(欧姆调零);B-选择合适量程;C-选择正确刻度线;D-读值时指针最好处于20%--60%为佳.(2)数字式万用表
功能及使用方法介绍: A-选择合适量程、档位 B-区别量程概念C其他常用功能，如检测线路通断。
B、示波器：将人眼无法直接观测的交变电信号转换成图像，显示在荧屏上以便测量，它是观察数字电路实验现象等的必不可少的重要仪器。
C、其他如直流稳压电源等略。
六，心得体会
通过这次电子工艺实习，使我对电子工艺有了一定了解，掌握了一些基本的电路制作的方法。另外，在制作音响过程中，虽然遇到一点困难，但在自己努力之下，最终还是解决了。所以在电路的制作的过程中，一定要小心，要有耐心，这样才能做好。
第3篇：哈工程电子工艺实验报告
电子工艺训练报告（收音机焊接）工程训练中心
班级： 姓名： 学号： 指导教师： 2012.4.10 第1页，共6页
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一、实验目的：
通过对一台“收音机”的安装、焊接、调试，使我们掌握基本的焊接技术，学会元器件识别、测试和安装的方法，熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。掌握万用表的使用方法，学习整机的配工艺；装掌握超外差式收音机的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图，学会利用工艺文件独立进行电子设备的整机装配、调试方法，并达到产品的质量要求，从而锻炼和提高学生的动手能力，巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。
二、实验要求: 1)2)3)4)安全第一：防电烙铁烫伤等。
要求学生熟悉常用电子元器件的识别、选用原则和测试方法。要求学生练习和掌握正确的焊接方法。
要求学生掌握电子工艺的基本要求
第4篇：电子工艺实习实验报告心得
电子工艺实习实验报告心得
编辑点评：实践是检验真理正确与否的唯一标准，课堂上学到的知识如何有效运用到实际生活中，需要我们课后多去实习和动手操作。电子工艺实习是电子专业学生在校必修课，也是课本知识转化为实际产品最好的方式。
为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。
我总结了一下，一个电子产
第5篇：电子工艺实习实验报告范文
电子工艺实习实验报告范文
篇一：电子工艺实习报告
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能
第6篇：电子工艺实习实验报告范文优秀
电子工艺实习实验报告范文优秀
在不断进步的时代，报告的使用频率呈上升趋势，报告具有双向沟通性的特点。你知道怎样写报告才能写的好吗？以下是小编收集整理的电子工艺实习实验报告范文优秀，仅供参考，希望能够帮助到大家。
电子工艺实习实验报告范文优秀1
实习时间：
20xx年6月12日至6月25日（期间端午节放假三天）
实习地点：
华北水利水电学院综合实验楼1007实验室
实习人：
王仁宗
实习目的：
电子工艺实习，使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识，以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试；让我们了解了电子产品的装配过程；掌握电子元器件的识别和质量检验，学会了整机的装配工艺；同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养我们的独立分析和
