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1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7.錫膏的取用原則是先進先出;
8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9.鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12.製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為
PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為
15.常用的被動元器件(Paive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;
22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和
鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29.機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33.208pinQFP的pitch為0.5mm;
34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;
37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43.STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;
44.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統為絕對座標;
46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50.按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56.在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;
57.符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;
58.100NF組件的容值與0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65.目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68.SMT段排阻有無方向性無;
69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75.鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78.現代品質管制發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81.焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;
82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90.SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;
97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98.高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡;
99.品質的真意就是第一次就做好;
100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b.鋼板開孔過大，造成錫量過多
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本
d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
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