封装设计工程师简历范本_包装设计师简历范文

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封装设计工程师简历范本

2006年1月～今 MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）2006年5月高亮度白色光发光二极管（LED）封装设计

 2005年7月～2006年7月空气压力传感器封装设计

2005年8月～2006年7月机油压力传感器封装设计

2006年9月 白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究

2006年8月高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计2006年4月 贴片胶的选型和性能研究

2006年5月进气歧管压力(MAP)传感器

2006年5月 Parylene 高分子材料在压力传感器封装中的应用研究

2006年8月汽车用压力传感器环境介质兼容性研究

2006年9月 硅压阻式MEMS加速度计的优化设计

2006年10月压力传感器芯片的自热效应

科研进步

申请中国发明专利一项： 高亮度白色光发光二极管的封装方法；申请号：200610029856.7

《Parylene在空气压力传感器封装中的应用》（已发表）

 《气体压力传感器中封装保护材料硅凝胶的优化设计》（审稿待发表）

专业技能

 熟悉ansys分析软件，能够运用ansys进行结构静力学、动力学、热、流体等的分析，能够完成结构、热的优化设计。

 熟悉Cosmos、Fluent分析软件

熟悉Solid work、Pro/e、AutoCAD建模软件

 熟悉硅树脂、环氧树脂等高分子材料性能，能够根据工程需要完成材料的选型  熟悉美军标MIL-STD-883，能够参照标准设计和执行相关可靠性试验

业务能力

 熟悉半导体（MEMS、IC）封装，如TO封装、Flip-chip、塑料封装、BGA等了解一般的MEMS工艺和标准的IC工艺

 有较强的与人沟通能力和团队协作能力

熟悉公司运作和项目管理的一般流程以及ISO管理体系

英语及计算机能力

 熟悉Windows操作系统，熟练使用办公应用软件

 能熟练的阅读相关的英文文献和技术文档，有一定听、说、写能力

研究生阶段所做项目介绍

2006年1月～今 MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）★ 负责多芯片封装体的结构优化设计

★ 负责引线框架的设计

★ 负责塑封料的选型

★ 负责封装体的热冲击、分层、湿度敏感度的模拟分析计算

项目收获：该项目要实现ASIC芯片和压力传感器芯片的系统级封装，产品面向汽车电子，可靠性要求较高，不仅要解决一般塑封中的分层、翘曲、裂纹等问题，还要解决不同材料的热失配产生的应力对压力传感器性能的影响；在研发设计中，采用模拟分析和实验相结合的方法，通过ansys参数化建模，优化设计结构和材料选择，通过测试材料的TMA、DMA和与引线框架的剪切强度等分析材料的性能。

2006年5月高亮度白色光发光二极管（LED）封装设计

★ 负责白光LED封装中的结构设计

★ 负责白光LED封装中部分热设计（ansys模拟分析）

★ 负责白光LED荧光粉涂敷技术及制造工艺

项目收获：本人主要承担封装的工艺设计和部分的热和结构设计，在设计中突破产业现有工艺限制，着眼IC产业的批生产特点，大胆创新，提出规模化生产中LED荧光粉的保形涂敷封装技术，解决了LED的光色不均匀问题，该技术已经申请专利。永创新高，业精于微是做该项目的最大收获。

2005年7月～2006年7月空气压力传感器封装设计

★ 负责传感器封装结构设计及测试

★ 负责MEMS压力芯片封装保护的优化设计（硅胶等高分子材料）

★ 负责制造工艺设计，该产品现已批量生产

项目收获：作为该项目的负责人，协调团队的其他成员，把客户的要求转化为产品的质量标准，按照PDCA循环图和QC工程图分解任务、设置关键控制点，合理控制研发成本；遵照ISO9000质量管理体系，完成产品的设计、可靠性测试、试生产、批量生产等，项目文件书写完整规范，建立了稳定的质量体系。在产品设计上，首先利用CAE软件Ansys完成建模，分析封装材料、封装结构等对MEMS芯片造成的影响，根据分析结果优化材料选择和结构设计

2005年8月～2006年7月机油压力传感器封装

★ 国家863计划项目

★ 负责机油压力传感器中压力传递介质硅油的选型（高分子材料）

★ 熟悉油压传感器的结构设计和制造工艺设计

★ 该产品现已批量生产

项目收获：在该项目中，主要负责材料的选型和工艺的模拟分析，材料决定着产品的成本和市场竞争力，在保证材料能满足要求的条件下，努力推进材料选择的本土化，树立成本意识和竞争意识，把产品在市场的竞争提前到在研发阶段的设计竞争。在工艺的分析上，利用CAE软件Ansys的电热耦合模块分析在加工过程中，器件内的温度分布，评估温度对工艺的影响，利用Fluent软件分析器件内流体在加工过程中的压力分布，根据分析结果优化器件的结构设计和工艺设计。

2006年9月白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究

★ 对比分析了硅树脂和环氧树脂在荧光粉涂敷用途上的性能特点

★ 对保形涂敷技术在大规模化生产应用中的工艺研究

★ 对规模化生产中保形涂敷设备的研究

项目收获：该项目是在专利技术基础上的应用研究，解决封装中的工艺问题和设备改进，内光路和外光路的集成设计制造，实现芯片的“无封装”的封装制造技术。

2006年8月高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计

★ 实现荧光粉的保形涂敷，光色的均匀一致

★ 内光路和外光路集成在一起，直接对光进行准直整形

★ LED光学模块加工工艺简单，便于规模化生产

2006年4月贴片胶的选型和性能研究

★ 研究了硅树脂、环氧树脂、导电胶等不同类型贴片胶在不同温度下的剪切性能 ★ 研究了不同贴片胶的DMA、TMA

★ 选型的贴片胶已在产品中应用