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Protel 常用元件封装 [转帖] 2008-07-21 11:10 有些时候不记得封装名时可以查查 不知谁这么细心列出来了 转载一下 作个记号
Protel常用元件封装 1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil
名称 英文名 元件库
封装
封装库 电阻
RES AXIAL0.1-1.0 无极电容 CAP RAD 0.1-0.4
电解电容 ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管 DIODE DIODE0.1-0.7 全桥 BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器 POT VR-1 VR-5
三极管
NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3(达林顿)集成块 PID PID-8-40 晶体振荡器 XTAL1 原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microproceor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库
部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门
ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表
MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门
PHOTO 感光二极管 PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻
RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关
SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器
TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 其他元件库
Protel Dos Schematic 4000 Cmos.Lib 40.系列CMOS管集成块元件库
4013 D 触发器 4027 JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库 AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库
Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库 Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库 例555 Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库 Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库 Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产 型号功能封装[部分可能与上面重复] AND与门 ANTNNA天线 BATTERY电池 BELL电铃
BNC高频线接插器 BUFFER缓冲器 BUZZER蜂鸣器
COAXPAIR带屏蔽的电缆进线器 FUSE1熔断器 FUSE2熔断丝 GND 地 LAMP 电灯 METE 表头
MICROPHONE 麦克风(话筒)NAND 与非门 NEON 氖灯 NOR 或非门 NOT 非门
OPAMP 运算放大器 OR 或门
PHONEJACKl 耳机插座 PHONEJACK2 耳机插座 PHONEPLUGl 耳机插头 PHONEPLUG2 耳机插头 PHONEPLUG3 耳机插头 PLUG 电气插头
PLUGSOCKET 电气插头 RCA 高频线接插器
RELAY-SPST 单刀单掷开关继电器 RELAY-SPDT 单刀双掷开关继电器 RELAY-DPST 双刀单双掷开关继电器 RELAY-DPDT 双刀双掷开关继电器 SOCKET 电气插座 SPEAKER 扬声器 SW-SPS 单刀单掷开关 SW-SPDT 单刀双掷开关 SW-DPST 双刀单掷开关 SW-DPDT 双刀双掷开关 SW-PB 按键开关
SW-6WAY 六路旋钮转换开关 SW—12WAY 十二路旋钮转换开关
SW-DIP4 双列直插封装四路开关 DIP8 SW-DIP8 双列直插封装八路开关 DIPl6 VOLTREG 电压变换器 TO-220 XNOR 异或非门 XOR 异或门 GND 地
VCC 电压螈 VDD 电压塬 VSS 电压源 +5 +5电压源-5-5电压源 +12 +12电压源-12-12电压源 +15 +15电压源-15-15电压源 +18 +18电压源-18-18电压源 +24 +24电压源-24-24电压源 +30 +30电压源-30-30电压源
BRIDGEl 二极管整流电桥 BRIDGE2 内封装二极管整电桥 BRIDGE DIODE 极管
JFET-N N沟道结型场效应管JFET-P LED 发光二极管
MOSFET-N1 N沟道金属氧化物半导体场效应管
MOSFET-N2 双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-N3 增强型N沟道金属氧化物半导体效应管 MOSFET-N4 耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-PI P沟道金属氧化物半导体场效应管
MOSFET-P2 双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-P3 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-P4 耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管 NPN NPN型晶体三极管 N-PHOTO NPN型光敏三极管
OPT01SO1 光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管型)OPTOIS02 光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型)OPTOTRIAC 光电隔离开关(发光二极管+三端可控制硅型)PHOTO 光敏二极管 PNP PNP型晶体三极管
PNP-PHOTO PNP型光敏三极管 SCR 可控硅整流器
TRIAC 三端双向可控硅开关 TUNNEL 隧道二极管
UNLJUNC-N N型单结晶体管 UNLJUNC-P P型单结晶体管 ZENERI 齐纳二极管 ZENER2 齐纳二极管 ZENER3 齐纳二极管 CAP 无级性电容器 CAPVAR 无极性电容器 CRYSTAL 石英晶体
ELECTR01 有极性电容器 ELECTRO2 有极性大电容器 INDUCTORI 电感器(线圈)INDUCTOR2 带磁芯电感器(线圈)INDUCTOR3 可调电感器(线圈)INDUCIOR4 带磁芯可调电感器(线圈)POT1 可调电位器(用波浪线表示)POT2 可调电位器(用长矩形表示)RESl 电阻器(用波浪线表示)RES2 电阻器(用长矩形表示)RES3 可调电阻器(用波浪线表示)RES4 可调电阻器(用长矩形表示)RESPACKI 八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6 RESPACK2 八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示)DIPl6 RESPACK3 完整的八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6 RESPACK4 完整的八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示)DIPl6 TRANSI 带铁芯变压器 TRANS2 带铁芯可调变压器 TRANS3 不带铁芯可调变压器 TRANS4 带铁芯三插头大变压器 TRANS5 带铁芯三插头大变压器 4PIN 4脚插座 FLY4 8PIN 8脚插座 IDC8 16PIN 16脚插座 IDCl6 20PIN 20脚插座 IDC20 26PIN 26脚插座 IDC26 34PIN 34脚插座 IDC34 40PIN 40脚插座 IDC40 50PIN 50脚插座 IDC50 DB9 9芯插座 DB9 DBl5 15芯插座 DBl5 DB25 25芯插座 DB25 DB37 37芯插座 DB37
protel PCB布线精华文章[转] 2008-07-17 21:26 第一篇 PCB布线
在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须 在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地 与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配 就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时 也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率 的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。A.常用软件的下载问题 B.Protel常见操作问题 C.Protel中常用元件的封装
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性 F.不同逻辑电平的接口
G.电阻，电容值的识别
A.常用软件的下载问题：
B.Protel常见操作问题: ★如何将原理图中的电路粘贴到Word中
tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后 复制
★如何切换mil和mm单位
菜单View->Toggle Unit，或者按Q键
★取消备份及DDB文件减肥：
“File”菜单左边一个向下的灰色箭头 preference-->create backup files design utilities-->perform.compact after closing
★如何把SCH，PCB输出到PDF格式
安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0以上版本中带的。然后在Protel里 的打印选项里，选择打印机acrobat Distiller即可。
★如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）
菜单Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：
* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出 问题
* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导
线宽8mil以上，diameter 比hole size大10mil 以上
* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil
C.Protel中常用元件的封装
以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以 上
是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，可
以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可
以节省时间。
直插 表贴
电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 电解电容(RB.2/.4)1210/1812/2220等 小功率三极管 TO-92A/B SOT-23 大功率三极管(三端稳压)T0-220 小功率二极管 DIODE-0.4 自己做 双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚 数
有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘)四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等
电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画 提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能
*自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误
*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)
sch编辑界面中选择design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按 钮，选中 Only show Errors会列出所有错误
错误类型 解决办法 1.footprint not found 确保所有的器件都指定了封装
确保指定的封装名与PCB中的封装名一致
确保你的库已经打开或者被添加
2.node not found 确认没有“footprint not found” 类型的错误
编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node 3.Duplicate sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编 号
E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:
直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正 贴片钽电解：有横杠的一头为正 二极管： 有圈的一头为负 小功率三极管 ____________________________ 贴片(SOT-23): 直插(TO-92)美国标准 | 有源晶振 | C /^^/| |(以DIP14的引脚位置作参考)| _[]_(俯视图)|^^^||(正视图)| ___ | | | |___|| | NC 1-|。|-14 VCC | []--[] | | | | | | | B E | | | | GND 7-|___|-8 OUT | E B C |____________________________|
F.不同逻辑电平的接口问题:
CMOSTTL 电源电压相同的条件下可以兼容
3.3V--->5V 一般可以直接驱动(以datasheet为准!)5V--->3.3V 74LVT245/74LVT16245 5V3.3V 74LVC4245/74LVC16245 ECL-->TTL MC10125 TTL-->ECL MC10124
G.电阻，电容值的识别
色环电阻: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色)倒数第二环表示阶数(10^n)前面的是有效数字
例: “绿棕黑黑棕”这个电阻是510欧
小电容: 通常以三位数标注,以pf为单位
前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为0时，可以空缺): 例:“332”这个电容是3300 pf “471”这个电容是470pf “47”这个电容是47pF
一些封装
2008-07-09 17:44 2008-03-20 11:35 网上抄来的元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS(4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital(A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator（比较器，如LM139之类）protel DOS schematic intel(Intel 的处理器和接口芯片之类)
你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复。
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protel元件封装 2008-07-05 06:14
元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS(4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital(A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator（比较器，如LM139之类）protel DOS schematic intel(Intel 的处理器和接口芯片之类)
你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复。百度词条中的介绍： 元件封装简介 [编辑本段] 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。元件符号和封装属性 [编辑本段] 元件名称 元件符号 封装属性
电阻 RES1-RES4 AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.无极性电容 CAP RAD-0.1到RAD-0.4 有极性电容 ELECTRO RB.2/.4到RB.5/1.0 瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般
用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 电位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5.普通二极管 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7 肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7 隧道二极管 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7 变容二极管 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7 稳压二极管 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7 发光二极管 RB.1/.2 三极管 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
N沟道结型场效应管 JFET N TO18 P沟道结型场效应管 JFET P TO18 N沟道增强型管 MOSFET N TO18
P沟道增强型管 MOSFET P TO18 整流桥 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。
单排多针插座 CON CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。.双列直插元件 根据功能的不同而不同 DIP系列。
串并口类原理图 DB DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列
电源稳压块78系列 7805，7812 TO126h和TO126v 电源稳压块79系列 7905，7912 TO126h和TO126v 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚 总述
[编辑本段] 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB-电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5 当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是
B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为
1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
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PCB设计中的常见问题 2008-06-13 13:00 下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。A.常用软件的下载问题 B.Protel常见操作问题 C.Protel中常用元件的封装
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性 F.不同逻辑电平的接口 G.电阻，电容值的识别 A.常用软件的下载问题：
★Protel99se,Protel2004从哪里可以下载到......B.Protel常见操作问题: ★如何将原理图中的电路粘贴到Word中
tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后 复制
★如何切换mil和mm单位
菜单View->Toggle Unit，或者按Q键
★取消备份及DDB文件减肥：
“File”菜单左边一个向下的灰色箭头 preference-->create backup files design utilities-->perform compact after closing
★如何把SCH，PCB输出到PDF格式
安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0以上版本中带的。然后在Protel里 的打印选项里，选择打印机acrobat Distiller即可。
★如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）
菜单Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：
* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出 问题
* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导
线宽8mil以上，diameter 比hole size大10mil 以上
* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil
C.Protel中常用元件的封装
以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以 上
是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，可
以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可
以节省时间。
直插 表贴
电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 电解电容(RB.2/.4)1210/1812/2220等 小功率三极管 TO-92A/B SOT-23 大功率三极管(三端稳压)T0-220 小功率二极管 DIODE-0.4 自己做 双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚 数
有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘)四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等
电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画 提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能
*自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误
*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)
sch编辑界面中选择design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按 钮，选中 Only show Errors会列出所有错误
错误类型 解决办法 1.footprint not found 确保所有的器件都指定了封装
确保指定的封装名与PCB中的封装名一致
确保你的库已经打开或者被添加
2.node not found 确认没有“footprint not found” 类型的错误
编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node 3.Duplicate sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编 号
E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:
直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正 贴片钽电解：有横杠的一头为正 二极管： 有圈的一头为负 小功率三极管 ____________________________ 贴片(SOT-23): 直插(TO-92)美国标准 | 有源晶振 | C /^^/| |(以DIP14的引脚位置作参考)| _[]_(俯视图)|^^^||(正视图)| ___ | | | |___|| | NC 1-|。|-14 VCC | []--[] | | | | | | | B E | | | | GND 7-|___|-8 OUT | E B C |____________________________|
F.不同逻辑电平的接口问题:
CMOSTTL 电源电压相同的条件下可以兼容
3.3V--->5V 一般可以直接驱动(以datasheet为准!)5V--->3.3V 74LVT245/74LVT16245 5V3.3V 74LVC4245/74LVC16245 ECL-->TTL MC10125 TTL-->ECL MC10124
G.电阻，电容值的识别
色环电阻: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色)倒数第二环表示阶数(10^n)前面的是有效数字
例: “绿棕黑黑棕”这个电阻是510欧
小电容: 通常以三位数标注,以pf为单位
前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为0时，可以空缺): 例:“332”这个电容是3300 pf “471”这个电容是470pf “47”这个电容是47pF
2008-03-20 11:35 元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL113、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS(4000序列元件)protel DOS schematic Analog digital(A/D,D/A转换元件)protel DOS schematic Comparator（比较器，如LM139之类）protel DOS schematic intel(Intel 的处理器和接口芯片之类)
PCB设计的要点和注意事项 2007-08-28 20:32 PCB设计的要点和注意事项
要成为PCB高手，就要熟练常用的快捷键 按Shift点器件 选择
Ctrl+c 复制 Ctrl+v 粘贴
Shift+delete或者Ctrl+delete 删除已选部分 用得最快的还是Ctrl+delete 一按下就立杆见影
Shift+delete确切的讲是剪切命令按下该组合键后还要用十字光标点击所选元件才可以
剪切这相当是一种变相的删除当然也可以用Ctrl+X 小键盘区的 +-* 都可以切换layer 空格旋转
X x方向镜像 Y y方向镜像
V、U 单位切换 单位切换的另外一个更快的方法就是按Q Shift+空格线的拐角方式选择 原理图绘制注意点
1、预防GND和VCC短路 对于放置的电源端口，双击看属性对话框中的Net中的名称是不是正确的，如果 电源端口的形状是正极(一个圆圈)但是属性对话框中的Net却是GND，那可就错了
2、ERC检查非常重要
一定要ERC检查SCH的连线是否有问题，基本上可以消除漏连，重复编号等错误。
3、原理图中器件封装的加入技巧及netlist的生成 a.元器件全部加入封装名 少数封装不一定要完全正确，只要原理图元件PIN的数量(Number)和PCB封装引脚
编号(Designator)对应即可，只要保证PCB NETLIST 导入完全通过，可以在LAYOUT PCB时再修改。b.部分元器件加入封装名
在PCB NETLIST 导入前放上未加封装的器件，并事前编号 c.简单原理图不加入封装名
在PCB NETLIST 导入前放上未知器件，并事前编号。这样做的原因和好处：
在有些器件没有看到实样前，一样可以做好准备工作，并可以先连已知 的部分，不必把大量时间浪费，因为在LAYOUT时同样可以修改封装，可以方便的移植其他PCB中的怪异封装，可以确保导入NETLIST导入完 全通过,而不必反复修改SCH中器件的封装。PCB Layout 注意点
打印一分准确的原理图：
布局时,按电路图将电路划成不同的功能模块,如电源 部分,驱动部分,cpu部分放置,然后根据pcb的尺寸和安 装整体移动各相关模块,这样就能保证相同模块内的 走线最短,各个模块之间的连接最合理。所以说，要画PCB首先要搞弄SCH的原理。怎样画出一块准确PCB板
1.SCH原理图本身的准确及ERC的完全通过 2.PCB Netlist导入完全通过 注意几点：
1、有些器件典型库中SCHLIB和PCBLIB 引脚编号是不同的。
NPN的封装PIN名称是1,2,3，而库是 E,B,C的话是通不过的3、SCH 中NETLABLE的不能超过八个字符。只要元器件引脚的NUMBER和封装一样一定能 100%通过，可以采用上述SCH中加封装的方法。
怎样画出一块符合电气特性的PCB板 布线规则
1、再次强调布局和走线一定要按原理图进行，走线要短。
2、地线,电源线尽量加粗,高、低速和模、数地线分开一点接线。
3、一般而言,35um厚的铜箔,1mm宽能走1A的电流。
4、7805前的滤波电容一般为1A/1000uF，每个IC的电源脚 建议用104的电容进行滤波，防止长线干扰。
5、CPU的晶振走线一定要短，并用尽量用地线包住。怎样画出一块漂亮的PCB板 有关铺铜： 铺铜的作用：
1、当然是美观了
2、把铺铜和地线连接可以起到屏蔽作用
3、减少腐蚀液的浪费 有关引脚：
1、单面板时焊盘尽量大，以增加附着力
2、补泪滴:为了加强焊盘和引线交*处的强度（避免钻孔时引线和焊盘之间出现断裂）
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封装阳台承诺书本人出于生活及使用的需要，欲自行联系商家对本人所属位于成都市温江区“锦秀城” 栋 单元 楼号阳台进行窗户封闭，为确保小区整体美观和协调，本人作如下承诺：一、......
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