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陶瓷材料的力学性能 陶瓷材料
陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。
金属：金属键
高分子：共价键（主价键）
范德瓦尔键（次价键）
陶瓷：离子键和共价键。普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。
工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。
工程陶瓷的性能：耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。
硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。
常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。
一、陶瓷材料的结构和显微组织
1、结构特点
陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以离子键和共价键为主要结合键。
可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。
如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬材料”
2、显微组织
晶体相，玻璃相，气相
晶界、夹杂
（种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。
（可通过热处理改善材料的力学性能）
陶瓷的分类
玻璃 —
工业玻璃
(光学，电工，仪表，实验室用)；建筑玻璃；日用玻璃
陶瓷
—普通陶瓷日用，建筑卫生，电器（绝缘），化工，多孔 „„特种陶瓷
-电容器，压电，磁性，电光，高温 „„ 金属陶瓷--结构陶瓷，工具（硬质合金），耐热，电工 „„
玻璃陶瓷 —
耐热耐蚀微晶玻璃，光子玻璃陶瓷，无线电透明微晶玻璃，熔渣玻璃陶瓷 „ 2.陶瓷的生产
(1)原料制备（拣选，破碎，磨细，混合）普通陶瓷（粘土，石英，长石等天然材料）特种陶瓷（人工的化学或化工原料
---各种化合物如氧、碳、氮、硼化合物）
(2)坯料的成形
（可塑成形，注浆成形，压制成形）
(3)烧成或烧结
3.陶瓷的性能
(1)硬度
是各类材料中最高的。
（高聚物
(2)刚度是各类材料中最高的（塑料1380MN/m2，钢207000MN/m2)(3)强度理论强度很高（E/10--E/5）；由于晶界的存在，实际强度比理论值低的多。2（E/1000--E/100）。耐压（抗压强度高），抗弯（抗弯强度高），不耐拉（抗拉强度很低比 抗压强度低一个数量级）较高的高温强度。
(4)塑性：在室温几乎没有塑性。
(5)韧性差，脆性大。是陶瓷的最大缺点。
(6)热膨胀性低。导热性差，多为较好的绝热材料（λ=10-2～10-5w/m﹒K）
(7)热稳定性 —
抗热振性（在不同温度范围波动时的寿命）急冷到水中不破裂所能承受的最高温度。陶瓷的抗热振性很低（比金属低的多，日用陶瓷 220 ℃）
(8)化学稳定性
：耐高温，耐火，不可燃烧，抗蚀（抗液体金属、酸、碱、盐）
(9)
导电性 —
大多数是良好的绝缘体，同时也有不少半导体（NiO，Fe3O4 等）
(10)其它：
不可燃烧，高耐热，不老化，温度急变抗力低。
普通陶瓷
一.传统陶瓷
原料 —
长石，石英，粘土，高龄土，绢云母，滑石，石灰。
加入（MgO，ZnO，BaO，Cr2O3 等）提高强度；加入（Al2O3，ZrO2等）提高强度和热稳定性；加入（SiC等）提高导热性。
1.日用陶瓷
性能要求：
白度，光洁度，热稳定性，机械强度，热稳定性
用途：
日用器皿，工艺品艺术品等
2.建筑陶瓷
性能要求： 强度，热稳定性
用途：
地面，墙壁，管道，卫生洁具等.3.电工陶瓷（高压瓷）
性能要求：
强度，介电性能和热稳定性.用途：
隔电，支持及连接，绝缘器件
4.化工陶瓷
性能要求： 耐蚀性.用途：
实验器皿，耐热容器，管道，设备。
特种陶瓷
1.氧化物陶瓷：
※
Al2O3
—
高的强度和高温强度（抗压 2493MN/m2)，高化学稳定性和介电性能
以 Al 2 O 3 为主要成分，含少量 SiO 2 的陶瓷。
根据 Al 2 O 3 含量不同，分为 75 瓷（Al 2 O 3
含量为 75%）又称刚玉固共存状态。
金属陶瓷硬质合金（WC-Co、WC-TiC-Co 等）、高速钢－ WC、铬钼钢－ WC 等
4.后处理加工
为改善或得到某些性能，有些粉末冶金制品在烧结后还要进行后处理加工。
如齿轮、球面轴承等在烧结后再进行冷挤压，以提高其密度、尺寸精度等； 铁基粉末冶金零
件进行淬火处理，以提高硬度等等。
陶瓷材料的力学性能
强度（高温、低温、室温）韧性、硬度、断裂韧度、疲劳等。
一、陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂（图 9-23）
（1）弹性
A）弹性模量大
是金属材料的 2 倍以上。
∵共价键结构有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。
晶体结构复杂，滑移系很少，位错运动困难。
B）弹性模量呈方向性；压缩模量高于拉伸弹性模量
结构不均匀性；缺陷
C）气孔率↑，弹性模量↓
（2）塑性变形
a）室温下，绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。
b）1000 ℃以上，大多数陶瓷材料可发生塑性变形（主滑移系运动）
c）陶瓷的超塑性
超细等轴晶，第二相弥散分布，晶粒间存在无定形相。
1250 ℃，3.5 × 10-2 S-1
应变速率 ε =400%。
利用陶瓷的超塑性，可以对陶瓷进行超塑加工（包括扩散焊接）
（3）断裂
以各种缺陷（表面或内部）为裂纹源
裂纹扩展，瞬时脆断。
缺陷的存在是概率性的。
用韦伯分布函数表示材料断裂
dv F m v m)'()(exp 1)(0
F(ζ)—断裂概率
m —韦伯模数
ζ 0 —特征应力，该应力下断裂概率为 0.632 ζ ’、ζ
—试样内部的应力及它们的最大值
二、陶瓷材料强度和硬度
陶瓷的实际强度比其理论值小 1~2 个数量级。
（1）弯曲强度
三点弯曲、四点弯曲
四点弯曲试样工作部分缺陷存在的几率较大。∴强度比三点的低。
（2）抗拉强度
夹持部位易断裂（加橡胶垫）
∴常用弯曲强度代之，高 20%~40%。
（3）抗压强度
比抗拉强度高得多，10 倍左右。
（4）硬度高
HRA，AT45N 小负荷的维氏硬度或努氏硬度。
陶瓷材料的断裂韧度
比金属的低 1~2 个数量级
测定方法（图）
单边切口法、山形切口法、压痕法、双扭 法、双悬臂梁法。
∵ K IC 值受切口宽度的影响。
金属材料： ζ ↑、δ ↓、K IC ↓；
陶瓷材料： ζ ↑、K IC ↑。
∵尖端塑 性区很小。
陶瓷材料的增韧：
（1）改善组织（细密、纯、匀）
（2）相变增韧
（3）微裂纹增韧
陶瓷材料的疲劳强度
静态疲劳，动态疲劳，循环疲劳和热疲劳
（1）静态疲劳
对应于金属材料的应力腐蚀和高温蠕变断裂。
“温度、应力、环境介质”
分成的个区（图 10-11）
孕育区（低于应力强度因子门槛值）
低速区 da/dt 随 K ↑而↑
中速区 da/dt 仅与环境介质有关，与 K 无关。
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