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EMC培训要点
此次EMC培训内容归纳起来主要讲了两大方面：
一、关于结构方面的EMC设计，包括接地点的位置选择、外部连接电缆的位置、外部连接器的放置位置等；
二、关于PCB的EMC设计。主要的学习要点归纳如下：
第一天学习要点：
1.外围干扰体现在干扰电压叠加在电路工作电压上，使器件工作电压高于正常工作电压范围，例如逻辑电路由0变1，使电路工作不正常
2.导线尺寸大于辐射的波长时才会构成天线，产生干扰
3.EMC测试以共模干扰测试为主，共模测试为对地的干扰测试，共模信号实际上都是对参考地的信号；共模测试需考虑的地方主要有金属机箱与参考地；除了电路正常工作的信号其它信号都是共模干扰信号
4.抑制干扰的原则：改变电流流回大地的路径，使其远离PCB或者说远离关键器件
5.外部电缆是干扰产生的原因及源头，构成天线输出干扰的一般都是线缆，接地点应靠近信号电缆，好的接地点应绕过PCB构成环路
6.EMC测试时规定的测试高度其实是规定产品对地的寄生电容，保持测试的一致性
7.外部I/O所放的位置应该放置在一个电路板的同一侧，这样可以使共模电流不流过整个电路板及其工作地，分散的在电路板中放置连接器意味着增加EMC风险 8.传导骚扰测试中应注意接地环路的连接方式，即将EUT(被测体)的接地线借至LISN(测试仪器的接地端，同时接地线与电源线以较近的距离(小于5mm)平行布线
9.PCB布板时应注意晶振下面不要走信号线，特别是与对外接口直接相连的信号，若底层一定要走信号线，需在中间加地层隔离
10.PCB上没被利用的金属面都应该接地
11.开关电源中Y电容的作用也是改变环路，从而减小电源线的干扰电流
12.开关电源PCB设计时开关管与吸收电容的地要良好连接，保证等电势，否则会产生另外的辐射干扰
13.外壳必须做到等电位
14.PCB与金属外壳之间在靠近I/O端口间连接最好
15.开关电源中开关管的散热器接0V的作用也是改变环路，从而旁路掉干扰电流
16.从EMC方面考虑：模拟地与数字地之间最好不放磁珠、电感或者0欧姆电阻，应直接相连，目的是保证等电位，PCB中大面积铺地的作用就是为了保证等电位，从而抗干扰
17.金属抗干扰最好，因此尽量用螺钉或金属相连，连接线缆是产生压降的原因，产生不等电位，由此可以联想到我们驱动器中驱动板与控制板、控制板与显示板用金属插针连接抗干扰性能最好
18.导体之间面接触要比点接触EMC性能好很多，保证等电势
19.电缆端口进行抗扰度和传导骚扰测试的电缆最小长度为3米(有些标准中规定进行浪泳测试的最小长度为10米)，因此理论上在产品电缆设计时，只要在满足使用要求的前提下可以尽量缩短电缆长度，避免电缆成为天线，并可免去大部分EMC测试。有些厂家为过EMC特意在说明书中规定外部线缆最大长度为2.9米，从而避开多项测试
20.选择磁环的原则：磁环臂长长一点，孔口小一点，匝数3-5匝最好
21.差分信号的走线一定要一致
22.屏蔽电缆的屏蔽层最好要360度搭连处理，尽量不用“pig tail”(猪尾巴)
第二天学习要点：
23.导线寄生电感通常为1μH/m，导线的长宽比
导线对地阻抗通常为50欧姆；人体对地的寄生电容为150pF
24.防ESD(静电)的最好办法是让静电放电能量从良好的接地路径放走，而使设备内部的任
何电路、器件和信号不受静电能量的直接干扰
25.电容的质量取决于ESR，而ESR取决于电容的封装(即材料)，贴片电容ESR较小
26.Y电容耐压最好选择较大的Y1电容，耐高压大于8KV
27.LC滤波器与滤波电路的选择原则：高阻抗部分并联阻抗较小的电容，低阻抗部分串联
阻抗较大的电感
28.放置共模电感的地方一般需保证流入端电流等于流出端电流
29.AC-DC开关电源中Y电容选择2.2nF时，共模电感通常选择>20mH(经过一系列复杂计
算得到的值)，放置Y电容的作用也是改变干扰电流的传输路径，使流入电路的干扰电流减小
30.压敏电阻的选型原则：根据I(IU,U为加在压敏电阻两端的最大电压，R为导线的阻R
'抗，约为50欧姆)对照压敏电阻的datasheet选择压敏电阻的残压u，选择压敏电阻的功
率PIu
31.钳位二极管最大雪崩电压的选择原则为电路正常工作电压的1.4~2倍 '
有关PCB的EMC方面：
32.PCB的EMC问题归根结底主要有两点：一是公共阻抗的耦合；二是线路间的串扰。布
线时把这两点解决即解决PCB的EMC问题
33.解决公共阻抗耦合问题的关键在于地层是否等电势，即地层阻抗是否做到最小，线路的长宽比越小则阻抗越小，PCB板中完整(没有任何过孔、裂缝或开槽)的正方形地平面阻抗最小
34.减小线路间的串扰的方法：1.增加地平面；2.进行包地处理
35.存在串扰的线路有：数字信号与模拟信号间，数字信号与数字信号间，共模干扰电流流
经区域与不流经区域，时钟电路、高频信号、开关电源回路均存在串扰，需增加屏蔽地线，进行包地处理，若信号线与信号线间的地线需增加过孔实现包地线与下层地相连，则过孔与过孔间的间距需小于1.5cm
36.布线时需注意的问题：敏感信号不放在PCB边缘，若一定要放在PCB边缘需进行包地
处理；信号线不要横跨两个地层；不同地间布线不能重叠，避免平面间的串扰；晶振下面一定要铺铜，进行包地处理
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