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FS1000型全钢防静电活动地板设计方案
国标型号为:HDG.600.35.BD
机房一般采用全钢防静电活动地板作为机房地板,FS1000(集中载荷为1000LB),“林特福”牌防静电地板具体设计方案如下:
1.全钢防静电活动地板:由地板、可调支撑、横梁、螺丝组成。
2.地板结构:由全钢外壳(SPCCID硬质钢板,产地均为上海宝钢)、高标号发泡水泥、HPL贴面、防静电嵌条组成。
3.地板规格:600*600*35mm。
4.地板厚度公差:±0.3mm。
5.地板边长公差:-0.4mm。
6.地板集中载荷(每片板的中心点受力):≥453kg时挠度≤2.0mm。
7.贴面材料:香港“美亚”牌HPL贴面,贴面厚度为1.2mm。
8.贴面表面电阻:10∽10Ω(测试电压100v时)。
9.贴面耐磨性能:≥1000转(耐磨10年左右)。
10.嵌条电阻值:10∽10Ω(测试电压100v左右)。
11.嵌条必须完全接触贴面,不允许松动或脱落。
12.注水泥孔盖打开后须观察水泥是完全饱满并保证水泥坚硬。
13.支撑:由上托板、圆管、罗杆、罗母、底板组成。
14.支撑上托板厚:≥3mm(冷轧钢板),75mm*75mm。
15.支撑圆管壁厚:≥1.5mm,高度为300mm以下,高出300mm应定做加粗管径和壁厚。
16.支撑底板厚:≥2.0mm(冷轧钢板),100mm*100mm。
17.支撑底板与圆管连接处必须焊接。
18.支撑表面须镀白锌处理,以防止氧化生锈。
19.横梁壁厚:≥1.5mm(镀白锌处理)。
20.地板安装时支撑必须与地面固定。
21.机房环境温度要求:15 ℃~35℃。
22.机房环境相对湿度要求:45%RH~75%RH。
此地板各项技术参数均符合或超过中华人民共和国《计算机机房活动地板技术条件》(GB6650-86)、《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236-2001以及《建筑内部装修设计防火规范》GB50222-95等国家标准。
(投标文件)Page1of1 http://lenglinn 6969
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