电子工艺实习报告工作总结

精品范文时间：2022-12-22 22:06:19 收藏本文下载本文

第1篇：电子工艺实习报告工作总结

电子工艺实习报告工作总结

一、实习目的

1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程;

2、掌握电子元器件的识别及质量检验;

3、学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。

二、实习地点

学海校区南四教120，电子工艺实训室(一)

三、实习时间

xx年x月x日至xx年x月x日，第十九周

四、实习内容

1、电阻

用导体制成具有一定阻值的元件。

电阻是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。

作用:主要职能就是阻碍电流流过 ,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。

i按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。

不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器。

ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。

iii按安装方式:插件电阻、贴片电。

电阻主要参数：阻值，精度，温度系数(温漂TCR),封装大小。

2、电位器

电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器，这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器，有几种样式，一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。

3、印刷电路板

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB上头没有零件，也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，

而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

PCB上的'绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。

印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

4、电容

电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容，在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。

主要作用如下：

i隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。

ii旁路(去耦)：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

iii耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路

iv滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。

v温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。

vi计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。

vii调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。

viii整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。

ix储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

5、滤波器

对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路，就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过，而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制，它实质上是一个选频电路。

滤波器中，把信号能够通过的频率范围，称为通频带或通带;反之，信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带;

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。

通带和阻带之间的分界频率称为截止频率;理想滤波器在通带内的电压增益为常数，在阻带内的电压增益为零;实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。

6、发光二极管

发光二极管(LightEmittingDiode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等;随着白光LED的出现，也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年，美国无线电公司(RadioCorporationofAmerica)的鲁宾布朗石泰(RubinBraunstein)(1922年生)首次发现了砷化镓(GaAs)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年，通用电气公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

九、心得体会

本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课，时间为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单，对于我来说,因为我记得在初中时焊接过,所以就觉得不是特别的难，第一天通过老师的讲解,虽然听的不是很懂,但是还是跟着老师的步骤一步一步来,因为很久没焊了,所以一开始焊的时候有些紧张,手有点发抖,所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过,焊的器件不是很多,下课后我总结了一下原因，一是由于新的芯片,新的尝试，所以耽误了时间,迟迟不敢往下焊接器件，二是盲目的跟从,对于器件在哪些位置,如何放置不大熟悉,还需要和同学讨论才能得出结果，所以第一天浪费的时间比较多，也耽误了后面的进度。

经过第一天的摸索,很期待第二天上课的到来，由于吸取了第一天的经验，所以做起来也快了些，电阻电容的焊接基本都在第二天完成的，时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了,当老师说下课的时候,还意犹未尽,还想继续焊接,总的来说对于第二天的表现比较满意。

到了第三天,接着昨天的工作,继续焊接,因为感觉焊接的差不多了,所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮,测试下来,二极管没有亮,询问过后,得知这些都是自己焊接的问题,需要自行检测,所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方,精益求精.由于这两天天气比较潮湿，使得我们工作的铜圈上出了氧化反应，使得锡无法正常的焊到器件上，这让我花费不少时间，但在老师的指导下，把上面氧化的部分磨掉后，又能正常的工作,看到我的二极管发光了,我感觉很高兴,这是我自己付出努力劳动的结果,我相信大家都是一样的感觉.最后一天是继续完成还没有完成的工作,把电话机的外壳安装等工作,最后测试,电话铃响了却不能通话,这让我有些遗憾,不过我还是觉得很欣慰,毕竟是自己亲手做的东西嘛,所以就义不容辞的买下来了,当做一种纪念与回忆,真的很享受这样的过程,感觉真的很棒!

从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识：第一，当你碰到困难不要害怕,勇敢向前,不要气馁,再接再励,结果会是美好的。第二，

让我感觉到同学之间互帮互助,齐心协力,团结向上的氛围,在焊接的过程中,有些器件自己的手不够用,通过同学的帮助,成功的焊接了自己的器件,体现的是同学间的友谊和凝聚力。第三，通过本次电子工艺实习制作集成电路电话机，让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。

通过实习，亲手制作电话机，让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小，电容的不同种类与功能，焊接时如何准确把握焊接点的位置，需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见,在今后的工作中一定改正急功近利的心态，务必要求任何工作都保质保量的完成,发现自身的不足,也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心得体会。

第2篇：电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。

一．实习目的◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准

◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识

◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能

◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系））1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】

等等。

下面是单片机的总的电路实物图：

（1）单片机的主要组成部分：

将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件

单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。2.电子元器件的焊接标准：（1）没有引脚的元器件焊接实物图：

标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。

▪没有可见的焊接缺陷。

可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面

▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料

▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。

（2）直线型电子元器件的焊接方式：

标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（3）弯曲半径焊接

标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿

可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形

▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径（4）DIP封装元件

标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm（5）半圆形器件：

标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。（6）陶瓷电容

标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上不可接受的形式：

不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。

▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45

▪歪斜元件接触其它元件（7）电解电容

标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB

不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm

▪引脚没有外露。（8）直线型引脚连接器

标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面

不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm

▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤

手工焊接时，常采用五步操作法：

① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项

在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

三．焊接电子元器件的注意事项： 1）电阻器焊接

将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。）电容器焊接

将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接

二极管焊接要留意以下几点：

第一，留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S。）三极管焊接

留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接

首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。）焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图（1）片状元件

标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。

▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。可接受的焊接形式：

焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十

链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。

焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。不可接受的焊接形式：

多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。

整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。（2）立碑的焊接

标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好可接受的焊接形式：

元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度不可接受的焊接形式:

立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接

标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。可接受的焊接形式：

焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润不可接受的焊接形式

少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十

多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带（4）特殊引脚芯片封装元件

标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。

▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：

至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十

焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。不可接受的焊接形式

少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。

焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。

焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路

在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物（5）小型外集成电路焊接

标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。可接受的焊接形式

每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。

引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。

不可接受的焊接形式

少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。

整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍

在引脚终端没有湿润或者形成结合物。

由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离五．贴片焊接总结

1．贴片元件焊接方法

（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

六．最后总结

首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。

青海大学水利电力学院

电子工艺实习报

题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装

学

校：青海大学学

院：水利电力学院专业班级：13级光伏二班姓

名：陈善雄学

号：1300309050 指导教师：唐岩张海峰司杨实习日期：2015.7.13.---2015.7.20

第3篇：电子工艺实习报告

一）常用元器件的识别

一、电阻

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻，电子工艺实习报告。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧