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浅谈电镀过程铜粉的产生途径
摘要：
本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。关键词：一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。
一 前言
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。
二 铜粉的产生途径：
1、先检查磷铜阳极：（1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。
（2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。
（3）电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。
2、检查氯离子的含量：
（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。阴极小所需的二价铜离子也较少，而阳极上相对较多的氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中的氯离子减少。
（2）氯离子太高时，会形成过量的氯化亚铜，这些过量的氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子的含量的增加主要来自清洗水、添加水等。
（3）氯离子的控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；当氯离子高75ppm时，就要做好降低氯离子的准备工作。
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