mobileG2和desire Z拆卸拆机图由刀豆文库小编整理,希望给你工作、学习、生活带来方便,猜你可能喜欢“ipad拆解图拆机图”。
T-mobile G2
HTC Desire Z(A7272)拆机图赏
来源:XDA智能手机网
前言:
HTC Desire Z 是首款搭载 800MHz Qualcomm 7230 处理器的智能手机。拥有会自动跳出的独特QWERTY键盘,让打字更为快速方便。这组 QWERTY 键盘也提供许多专属的快捷方式,以及两个可依个人需求设定的快速键,不须经由层层目录,即可快速开启一般性功能。
▲拆机工具,十字型螺丝刀(红色)、镊子、T5的螺丝刀(金黄色)、刀片、吹风机
▲准备拆机
▲打开电池后盖取出电池
▲滑出QWERTY键盘
▲侧滑键盘背面,SD卡卡槽&1300mAh。电池后盖是金属的,Desire Z并没有像Desire HD 一样,采用一体成形的金属机身,不过它为了提升质感,还是在电池盖的部份采用金属材质,上面做了一些发丝纹处理。
▲第一道关口只有三颗螺丝
▲卸完螺丝就可以用暴力掰开
▲掰开后盖就看到主板的一角啦
▲分开主板上面的挡盖,整个主板的全貌
▲主板上总共有时刻固定的螺丝
▲用镊子拆除主板上连接的排线
▲拆除主板上连接的排线就可以拿下主板啦
▲HTC Desire Z(A7272)的三大件
▲主板全貌
▲先用镊子拆除摄像头的排线,再拿下500万像素的摄像头
▲拿下500万像素的摄像头和配件
下面我再看看主板上的配件!
▲主板的另一面,有一些铁皮罩着,那些铁皮是防止信号相互感染用的屏蔽盖,屏蔽盖下面是主板的大脑。
▲用作无线网连接传输的天线触角 & SIM卡槽
▲电池的触角 & 信号先天的触点
▲设计在手机左侧的是音量键以及micro USB接口
Desire Z的QWERTY键盘采用岛状设计的独立按键,使用四排按键的设计,并没有在上面多一排独立数字键,这会让很多QWERTY手机爱好者稍微觉得可惜。
▲QWERTY键盘&3.7英寸 电容式触摸屏
Desire Z与Desire HD构造上最大的不同,就是它内建了一个侧滑盖的实体QWERTY 键盘,所以它的厚度比较大一点,达到14.2mm。不过Desire Z的滑盖构造很特殊,在滑开键盘的时候,你会发觉在中途上盖实在是浮起来的,那是由于上盖是用两个支架来做滑盖的机构,当支架撑起时,上盖就会浮起来,不 过当上盖推到最后时,上下盖又会恢复密合,所以不用担心支架会断掉什么的。
▲左边转动轴那半,转动轴下面藏着排线,再里面封装着3.7英寸屏幕!
▲拆除固定滑动轴支架的螺丝
▲拆除滑动轴支架
▲拆除滑动轴支架
▲拆除滑动轴支架拿下排线
▲拆除固定滑动轴支架的螺丝
▲拆除滑动转轴前要拆完固定的螺丝,这块绝缘纸下面还有固定的螺丝,这块纸胶的非常的牢固有经验的机友都知道,先用吹风机的热风吹吹,之后就容易撕开!这个你们懂的!
▲撕开牢固的绝缘纸就看到下面隐藏七颗螺丝
▲卸载掉隐藏在绝缘纸下面的螺丝
▲卸载完螺丝拿掉挡板就可以看到主板排线了
▲主板排线全貌
▲用镊子断开主板上连接的显示屏排线
▲用镊子断开主板上连接的按键排线
▲断开排线上所有的连接就可以拿下排线
▲分离屏幕与排线
▲滑动轴与排线
▲滑动板背面
▲封装很严实的屏幕正面
▲封装的屏幕背面
▲HTC Desire Z(A7272)所有的零件
▲HTC Desire Z(A7272)所有的零件
总结:
HTC Desire Z采用Android 2.2系统,其采用侧滑全键盘设计,并配备了全新高通 MSM7230双核处理器,主频虽不高,但性能却全面赶超1GHz主频Crotex-A8架构机型。该机体型不大,但机身较重,份量感十足,对重量不太敏 感的朋友不妨考虑入手。
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